Kinsus Interconnect Technology, акция обыкновенная (TW0003189007, 3189)

Капитализация

439 974.66 млн TWD
13 806.16 млн USD
Див. доходность за 4 кв.

0.19%
Отрасль

Полупроводники

Данные рассчитаны по ценам с торговой площадки: Тайваньская ФБ

835.00 TWD (+5.16%) LAST на 25.08.2026

за последний месяц

изменение

+ 17.44%

динамика цены

541.00

min

937.00

max

за последний год

изменение

+676.74%

динамика цены

102.00

min

939.00

max

График

Сравнить с акцией или индексом

Дата
25.08.2026
24.08.2026
21.08.2026
20.08.2026
19.08.2026
18.08.2026
17.08.2026
14.08.2026
13.08.2026
12.08.2026

Bid \| Ask	Open	Min \| Max	Last	Оборот	Кол-во сделок
\|	783.00	766.00 \| 837.00	835.00	9 169 982 179.00	19 552.00
\|	814.00	791.00 \| 842.00	794.00	9 494 636 552.00	24 871.00
\|	842.00	792.00 \| 842.00	811.00	14 047 360 962.00	32 442.00
\|	871.00	818.00 \| 880.00	851.00	14 299 407 495.00	26 297.00
\|	834.00	832.00 \| 902.00	849.00	18 209 051 004.00	32 711.00
\|	917.00	861.00 \| 937.00	865.00	24 210 045 795.00	44 290.00
\|	896.00	881.00 \| 932.00	905.00	34 802 947 201.00	52 010.00
\|	841.00	840.00 \| 862.00	862.00	3 660 805 471.00	9 146.00
\|	866.00	813.00 \| 872.00	851.00	3 797 290 822.00	9 936.00
\|	847.00	827.00 \| 864.00	858.00	2 967 136 379.00	7 020.00

Legal close - цена аукциона закрытия либо последняя текущая цена торгового дня

Дивиденды компании Kinsus Interconnect Technology

История выплат

Период
2025, регулярные
2024, регулярные
2023, регулярные
2022, регулярные
2021, регулярные
2020, регулярные

Экс-дивидендная дата	Закрытие реестра	Сумма выплаты
02.07.2026	10.07.2026	1.517564 TWD
03.07.2025	09.07.2025	1.000172 TWD
04.07.2024	10.07.2024	1.000108 TWD
13.07.2023	21.07.2023	6.475636 TWD
28.07.2022	03.08.2022	4.5 TWD
19.08.2021	25.08.2021	1.000007 TWD

Показать все

Профиль эмитента

Kinsus Interconnect Technology

Полупроводники , Тайвань

Kinsus Interconnect Technology Corp. manufactures BGA (Ball Grid Array) boards. The Company's products include PBGA (Plastic BGA), MCM (Multi Chip Module) BGA, Mini BGA, TEBGA (Thermal Enhanced BGA), and flip chip substrate boards.

Параметры акции

Начало обращения
01.11.2004
Тикер
3189
ISIN
TW0003189007
Количество
526.92 млн шт
Номинал
10 TWD