Kinsus Interconnect Technology, акция обыкновенная (TW0003189007, 3189)

Капитализация

277 163.05 млн TWD
8 803.75 млн USD
Див. доходность за 4 кв.

0.19%
Отрасль

Полупроводники

Данные рассчитаны по ценам с торговой площадки: Тайваньская ФБ

526.00 TWD (+9.81%) LAST на 24.04.2026

26.04.2026 - выходной, биржа закрыта

за последний месяц

изменение

+ 49.64%

динамика цены

312.00

min

526.00

max

за последний год

изменение

+634.64%

динамика цены

71.40

min

526.00

max

График

Сравнить с акцией или индексом

Дата
24.04.2026
23.04.2026
22.04.2026
21.04.2026
20.04.2026
17.04.2026
16.04.2026
15.04.2026
14.04.2026
13.04.2026

Bid \| Ask	Open	Min \| Max	Last	Оборот	Кол-во сделок
\|	499.00	498.50 \| 526.00	526.00	29 755 624 353.00	53 372.00
\|	496.00	453.00 \| 509.00	479.00	28 435 475 227.00	70 218.00
\|	496.00	484.50 \| 509.00	491.50	26 331 044 262.00	55 874.00
\|	453.00	446.00 \| 473.50	473.50	17 590 092 162.00	32 602.00
\|	397.00	396.00 \| 430.50	430.50	14 213 273 632.00	32 953.00
\|	395.00	391.00 \| 405.00	391.50	10 766 493 066.00	29 327.00
\|	389.00	377.50 \| 402.50	393.50	16 921 614 788.00	44 946.00
\|	376.50	363.50 \| 399.00	383.50	16 224 247 651.00	45 759.00
\|	375.00	366.00 \| 386.00	371.00	9 904 043 420.00	26 019.00
\|	379.00	360.50 \| 381.00	366.50	8 925 540 455.00	35 859.00

Legal close - цена аукциона закрытия либо последняя текущая цена торгового дня

Дивиденды компании Kinsus Interconnect Technology

История выплат

Период
2024, регулярные
2023, регулярные
2022, регулярные
2021, регулярные
2020, регулярные

Экс-дивидендная дата	Закрытие реестра	Сумма выплаты
03.07.2025	09.07.2025	1.000172 TWD
04.07.2024	10.07.2024	1.000108 TWD
13.07.2023	21.07.2023	6.475636 TWD
28.07.2022	03.08.2022	4.5 TWD
19.08.2021	25.08.2021	1.000007 TWD

Профиль эмитента

Kinsus Interconnect Technology

Полупроводники , Тайвань

Kinsus Interconnect Technology Corp. manufactures BGA (Ball Grid Array) boards. The Company's products include PBGA (Plastic BGA), MCM (Multi Chip Module) BGA, Mini BGA, TEBGA (Thermal Enhanced BGA), and flip chip substrate boards.

Параметры акции

Начало обращения
01.11.2004
Тикер
3189
ISIN
TW0003189007
Количество
526.93 млн шт
Номинал
10 TWD