Kinsus Interconnect Technology, акция обыкновенная (TW0003189007, 3189)

Капитализация

418 906.14 млн TWD
13 018.40 млн USD
Див. доходность за 4 кв.

0.13%
Отрасль

Полупроводники

Данные рассчитаны по ценам с торговой площадки: Тайваньская ФБ

795.00 TWD (+5.30%) LAST на 09.07.2026

за последний месяц

изменение

+ 11.35%

динамика цены

594.00

min

939.00

max

за последний год

изменение

+776.52%

динамика цены

86.40

min

939.00

max

График

Сравнить с акцией или индексом

Дата
09.07.2026
08.07.2026
07.07.2026
06.07.2026
03.07.2026
02.07.2026
01.07.2026
30.06.2026
29.06.2026
26.06.2026

Bid \| Ask	Open	Min \| Max	Last	Оборот	Кол-во сделок
\|	770.00	770.00 \| 829.00	795.00	2 066 662 104.00	4 865.00
\|	714.00	714.00 \| 755.00	755.00	3 220 098 378.00	6 455.00
\|	761.00	687.00 \| 770.00	687.00	4 937 308 784.00	17 655.00
\|	807.00	763.00 \| 807.00	763.00	3 089 750 266.00	15 023.00
\|	770.00	770.00 \| 843.00	833.00	2 703 617 547.00	6 023.00
\|	845.00	816.00 \| 857.00	830.00	23 103 472 338.00	71 707.00
\|	900.00	872.00 \| 939.00	888.00	35 018 399 433.00	48 380.00
\|	851.00	840.00 \| 891.00	891.00	27 362 612 179.00	37 893.00
\|	825.00	782.00 \| 833.00	810.00	25 302 720 507.00	42 306.00
\|	828.00	790.00 \| 893.00	797.00	53 658 839 939.00	84 849.00

Legal close - цена аукциона закрытия либо последняя текущая цена торгового дня

Дивиденды компании Kinsus Interconnect Technology

Ближайший дивиденд

Сумма выплаты
1.517564 TWD
Закрытие реестра
10.07.2026
Экс-дивидендная дата
02.07.2026
Период
2025 регулярные

История выплат

Период
2024, регулярные
2023, регулярные
2022, регулярные
2021, регулярные
2020, регулярные

Экс-дивидендная дата	Закрытие реестра	Сумма выплаты
03.07.2025	09.07.2025	1.000172 TWD
04.07.2024	10.07.2024	1.000108 TWD
13.07.2023	21.07.2023	6.475636 TWD
28.07.2022	03.08.2022	4.5 TWD
19.08.2021	25.08.2021	1.000007 TWD

Показать все

Профиль эмитента

Kinsus Interconnect Technology

Полупроводники , Тайвань

Kinsus Interconnect Technology Corp. manufactures BGA (Ball Grid Array) boards. The Company's products include PBGA (Plastic BGA), MCM (Multi Chip Module) BGA, Mini BGA, TEBGA (Thermal Enhanced BGA), and flip chip substrate boards.

Параметры акции

Начало обращения
01.11.2004
Тикер
3189
ISIN
TW0003189007
Количество
526.93 млн шт
Номинал
10 TWD