Kinsus Interconnect Technology, акция обыкновенная (TW0003189007, 3189)

Капитализация

519 533.61 млн TWD
15 981.72 млн USD
Див. доходность за 4 кв.

0.15%
Отрасль

Полупроводники

Данные рассчитаны по ценам с торговой площадки: Тайваньская ФБ

986.00 TWD (-2.38%) LAST на 22.10.2026

за последний месяц

изменение

+ 8.47%

динамика цены

875.00

min

1 150.00

max

за последний год

изменение

+573.04%

динамика цены

125.50

min

1 150.00

max

График

Сравнить с акцией или индексом

Дата
22.10.2026
21.10.2026
20.10.2026
19.10.2026
16.10.2026
15.10.2026
14.10.2026
13.10.2026
12.10.2026
08.10.2026

Bid \| Ask	Open	Min \| Max	Last	Оборот	Кол-во сделок
\|	1 025.00	976.00 \| 1 065.00	986.00	19 929 986 304.00	23 807.00
\|	995.00	981.00 \| 1 035.00	1 010.00	21 663 235 921.00	22 454.00
\|	977.00	941.00 \| 1 010.00	945.00	12 318 072 745.00	24 656.00
\|	969.00	950.00 \| 990.00	982.00	12 293 653 532.00	24 090.00
\|	1 000.00	988.00 \| 1 045.00	1 000.00	15 009 070 956.00	18 304.00
\|	990.00	968.00 \| 1 005.00	979.00	12 737 560 128.00	29 439.00
\|	1 050.00	1 015.00 \| 1 085.00	1 050.00	16 173 488 025.00	16 249.00
\|	1 030.00	1 000.00 \| 1 045.00	1 040.00	8 868 136 175.00	16 402.00
\|	1 055.00	1 050.00 \| 1 080.00	1 060.00	7 024 224 860.00	9 888.00
\|	1 080.00	1 040.00 \| 1 095.00	1 075.00	7 744 808 010.00	13 995.00

Legal close - цена аукциона закрытия либо последняя текущая цена торгового дня

Дивиденды компании Kinsus Interconnect Technology

История выплат

Период
2025, регулярные
2024, регулярные
2023, регулярные
2022, регулярные
2021, регулярные
2020, регулярные

Экс-дивидендная дата	Закрытие реестра	Сумма выплаты
02.07.2026	10.07.2026	1.517564 TWD
03.07.2025	09.07.2025	1.000172 TWD
04.07.2024	10.07.2024	1.000108 TWD
13.07.2023	21.07.2023	6.475636 TWD
28.07.2022	03.08.2022	4.5 TWD
19.08.2021	25.08.2021	1.000007 TWD

Показать все

Профиль эмитента

Kinsus Interconnect Technology

Полупроводники , Тайвань

Kinsus Interconnect Technology Corp. manufactures BGA (Ball Grid Array) boards. The Company's products include PBGA (Plastic BGA), MCM (Multi Chip Module) BGA, Mini BGA, TEBGA (Thermal Enhanced BGA), and flip chip substrate boards.

Параметры акции

Начало обращения
01.11.2004
Тикер
3189
ISIN
TW0003189007
Количество
526.91 млн шт
Номинал
10 TWD