Kinsus Interconnect Technology, акция обыкновенная (TW0003189007, 3189)

Капитализация

432 066.50 млн TWD
13 549.50 млн USD
Див. доходность за 4 кв.

0.19%
Отрасль

Полупроводники

Данные рассчитаны по ценам с торговой площадки: Тайваньская ФБ

820.00 TWD (+3.15%) LAST на 16.09.2026

за последний месяц

изменение

-9.39%

динамика цены

766.00

min

960.00

max

за последний год

изменение

+642.08%

динамика цены

103.00

min

960.00

max

График

Сравнить с акцией или индексом

Дата
16.09.2026
15.09.2026
14.09.2026
11.09.2026
10.09.2026
09.09.2026
08.09.2026
07.09.2026
04.09.2026
03.09.2026

Bid \| Ask	Open	Min \| Max	Last	Оборот	Кол-во сделок
\|	810.00	792.00 \| 832.00	820.00	8 908 932 513.00	15 954.00
\|	795.00	791.00 \| 822.00	795.00	6 051 891 571.00	11 736.00
\|	795.00	784.00 \| 810.00	798.00	8 937 310 600.00	23 191.00
\|	811.00	806.00 \| 833.00	822.00	6 866 576 960.00	15 126.00
\|	800.00	792.00 \| 835.00	827.00	11 224 753 066.00	19 080.00
\|	812.00	805.00 \| 835.00	812.00	12 465 866 596.00	20 743.00
\|	822.00	792.00 \| 832.00	800.00	8 940 456 936.00	25 961.00
\|	819.00	805.00 \| 831.00	813.00	13 866 578 553.00	30 697.00
\|	797.00	766.00 \| 828.00	819.00	15 770 884 241.00	32 030.00
\|	867.00	775.00 \| 882.00	775.00	22 092 746 781.00	74 010.00

Legal close - цена аукциона закрытия либо последняя текущая цена торгового дня

Дивиденды компании Kinsus Interconnect Technology

История выплат

Период
2025, регулярные
2024, регулярные
2023, регулярные
2022, регулярные
2021, регулярные
2020, регулярные

Экс-дивидендная дата	Закрытие реестра	Сумма выплаты
02.07.2026	10.07.2026	1.517564 TWD
03.07.2025	09.07.2025	1.000172 TWD
04.07.2024	10.07.2024	1.000108 TWD
13.07.2023	21.07.2023	6.475636 TWD
28.07.2022	03.08.2022	4.5 TWD
19.08.2021	25.08.2021	1.000007 TWD

Показать все

Профиль эмитента

Kinsus Interconnect Technology

Полупроводники , Тайвань

Kinsus Interconnect Technology Corp. manufactures BGA (Ball Grid Array) boards. The Company's products include PBGA (Plastic BGA), MCM (Multi Chip Module) BGA, Mini BGA, TEBGA (Thermal Enhanced BGA), and flip chip substrate boards.

Параметры акции

Начало обращения
01.11.2004
Тикер
3189
ISIN
TW0003189007
Количество
526.91 млн шт
Номинал
10 TWD