HPSP, акция обыкновенная (KR7403870009, 403870)

Капитализация

4 406 276.93 млн KRW
2 869.29 млн USD
Отрасль

Полупроводники

Данные рассчитаны по ценам с торговой площадки: Корейская биржа

52 700.00 KRW (+3.33%) LAST на 26.06.2026

27.06.2026 - выходной, биржа закрыта

за последний месяц

изменение

-4.53%

динамика цены

43 200.00

min

92 000.00

max

за последний год

изменение

+80.17%

динамика цены

24 300.00

min

92 000.00

max

График

Сравнить с акцией или индексом

Дата
26.06.2026
25.06.2026
24.06.2026
23.06.2026
22.06.2026
19.06.2026
18.06.2026
17.06.2026
16.06.2026
15.06.2026

Bid \| Ask	Open	Min \| Max	Last	Оборот
\|	50 000.00	48 600.00 \| 54 100.00	52 700.00	267 052 064 775.00
\|	53 000.00	49 250.00 \| 54 000.00	51 000.00	164 782 541 325.00
\|	53 000.00	49 600.00 \| 54 200.00	50 600.00	201 177 363 400.00
\|	59 500.00	52 900.00 \| 59 700.00	53 000.00	198 935 603 450.00
\|	55 100.00	55 000.00 \| 63 500.00	60 000.00	471 066 615 100.00
\|	61 700.00	54 700.00 \| 63 200.00	56 600.00	597 800 277 300.00
\|	62 500.00	55 900.00 \| 66 300.00	59 400.00	766 222 244 150.00
\|	66 500.00	61 400.00 \| 70 200.00	62 800.00	611 720 192 550.00
\|	80 500.00	65 900.00 \| 81 500.00	66 300.00	781 165 300 600.00
\|	71 900.00	67 500.00 \| 92 000.00	83 500.00	2 730 427 014 550.00

Legal close - цена аукциона закрытия либо последняя текущая цена торгового дня

Профиль эмитента

HPSP

Полупроводники , Республика Корея

HPSP Co., Ltd. manufactures and distributes semiconductor machines and equipment. The Company produces high pressure heat treatment semiconductor equipment, silicon chips, thermal processing advance machines, oxidation devices, and other related products.

Параметры акции

Начало обращения
15.07.2022
Тикер
403870
ISIN
KR7403870009
Количество
83.61 млн шт
Номинал
500 KRW
Сплит
1 / 4 (16.03.2023)