HPSP, акция обыкновенная (KR7403870009, 403870)

Капитализация

3 553 449.14 млн KRW
2 403.12 млн USD
Отрасль

Полупроводники

Данные рассчитаны по ценам с торговой площадки: Корейская биржа

42 500.00 KRW (-8.99%) LAST на 16.07.2026

18.07.2026 - выходной, биржа закрыта

за последний месяц

изменение

-35.90%

динамика цены

37 950.00

min

81 500.00

max

за последний год

изменение

+62.84%

динамика цены

24 300.00

min

92 000.00

max

График

Сравнить с акцией или индексом

Дата
16.07.2026
15.07.2026
14.07.2026
13.07.2026
10.07.2026
09.07.2026
08.07.2026
07.07.2026
06.07.2026
03.07.2026

Bid \| Ask	Open	Min \| Max	Last	Оборот
\|	44 200.00	42 300.00 \| 44 750.00	42 500.00	81 381 128 150.00
\|	44 400.00	43 150.00 \| 47 300.00	46 700.00	180 372 695 250.00
\|	41 900.00	39 250.00 \| 43 800.00	42 000.00	120 184 816 100.00
\|	44 950.00	41 850.00 \| 47 750.00	41 900.00	151 981 785 550.00
\|	41 000.00	40 000.00 \| 45 500.00	44 400.00	171 684 025 900.00
\|	38 650.00	38 300.00 \| 41 400.00	39 300.00	127 568 559 700.00
\|	39 850.00	37 950.00 \| 40 850.00	38 250.00	104 144 901 675.00
\|	44 100.00	40 650.00 \| 45 600.00	41 500.00	132 172 729 475.00
\|	48 500.00	43 350.00 \| 48 500.00	44 500.00	163 964 747 800.00
\|	44 000.00	43 850.00 \| 49 200.00	48 500.00	353 056 699 750.00

Legal close - цена аукциона закрытия либо последняя текущая цена торгового дня

Профиль эмитента

HPSP

Полупроводники , Республика Корея

HPSP Co., Ltd. manufactures and distributes semiconductor machines and equipment. The Company produces high pressure heat treatment semiconductor equipment, silicon chips, thermal processing advance machines, oxidation devices, and other related products.

Параметры акции

Начало обращения
15.07.2022
Тикер
403870
ISIN
KR7403870009
Количество
83.61 млн шт
Номинал
500 KRW
Сплит
1 / 4 (16.03.2023)

Лидеры роста в отрасли

0.00% BCnC, акция об.

Посмотреть все