HPSP, акция обыкновенная (KR7403870009, 403870)

Капитализация

4 205 611.57 млн KRW
2 695.97 млн USD
Отрасль

Полупроводники

Данные рассчитаны по ценам с торговой площадки: Корейская биржа

50 300.00 KRW (+5.90%) LAST на 05.06.2026

07.06.2026 - выходной, биржа закрыта

за последний месяц

изменение

-11.13%

динамика цены

43 200.00

min

67 800.00

max

за последний год

изменение

+120.13%

динамика цены

22 250.00

min

67 800.00

max

График

Сравнить с акцией или индексом

Дата
05.06.2026
04.06.2026
02.06.2026
01.06.2026
29.05.2026
28.05.2026
27.05.2026
26.05.2026
22.05.2026
21.05.2026

Bid \| Ask	Open	Min \| Max	Last	Оборот
\|	46 550.00	45 350.00 \| 54 800.00	50 300.00	498 647 784 375.00
\|	44 300.00	43 750.00 \| 49 400.00	47 500.00	203 110 388 750.00
\|	46 300.00	43 200.00 \| 46 400.00	44 150.00	126 826 381 875.00
\|	47 900.00	46 000.00 \| 48 700.00	46 600.00	131 725 903 850.00
\|	51 100.00	47 500.00 \| 51 300.00	48 650.00	136 088 139 500.00
\|	55 000.00	49 100.00 \| 55 000.00	50 900.00	135 800 489 000.00
\|	61 900.00	54 200.00 \| 62 000.00	55 200.00	278 833 654 200.00
\|	57 400.00	56 900.00 \| 67 800.00	60 100.00	474 518 406 000.00
\|	53 500.00	52 500.00 \| 55 400.00	54 700.00	92 449 433 850.00
\|	50 100.00	49 500.00 \| 53 800.00	53 400.00	98 663 079 950.00

Legal close - цена аукциона закрытия либо последняя текущая цена торгового дня

Профиль эмитента

HPSP

Полупроводники , Республика Корея

HPSP Co., Ltd. manufactures and distributes semiconductor machines and equipment. The Company produces high pressure heat treatment semiconductor equipment, silicon chips, thermal processing advance machines, oxidation devices, and other related products.

Параметры акции

Начало обращения
15.07.2022
Тикер
403870
ISIN
KR7403870009
Количество
83.61 млн шт
Номинал
500 KRW
Сплит
1 / 4 (16.03.2023)