Kinsus Interconnect Technology, акция обыкновенная (TW0003189007, 3189)

Капитализация

563 794.09 млн TWD
17 739.97 млн USD
Див. доходность за 4 кв.

0.14%
Отрасль

Полупроводники

Данные рассчитаны по ценам с торговой площадки: Тайваньская ФБ

1 070.00 TWD (-2.28%) LAST на 06.10.2026

за последний месяц

изменение

+ 30.65%

динамика цены

766.00

min

1 150.00

max

за последний год

изменение

+855.36%

динамика цены

108.00

min

1 150.00

max

График

Сравнить с акцией или индексом

Дата
06.10.2026
05.10.2026
02.10.2026
01.10.2026
30.09.2026
29.09.2026
24.09.2026
23.09.2026
22.09.2026
21.09.2026

Bid \| Ask	Open	Min \| Max	Last	Оборот	Кол-во сделок
\|	1 095.00	1 055.00 \| 1 105.00	1 070.00	10 774 874 695.00	17 660.00
\|	1 055.00	1 030.00 \| 1 150.00	1 095.00	32 795 151 665.00	36 203.00
\|	1 010.00	1 005.00 \| 1 070.00	1 050.00	19 554 694 715.00	27 520.00
\|	976.00	964.00 \| 1 020.00	1 010.00	32 117 333 192.00	44 207.00
\|	961.00	937.00 \| 972.00	970.00	22 859 601 320.00	26 541.00
\|	960.00	939.00 \| 969.00	955.00	15 648 787 364.00	25 400.00
\|	938.00	929.00 \| 996.00	962.00	42 422 694 809.00	62 099.00
\|	905.00	881.00 \| 922.00	906.00	26 899 777 317.00	42 900.00
\|	875.00	875.00 \| 909.00	909.00	26 206 915 085.00	52 413.00
\|	849.00	824.00 \| 878.00	827.00	19 835 033 475.00	32 735.00

Legal close - цена аукциона закрытия либо последняя текущая цена торгового дня

Дивиденды компании Kinsus Interconnect Technology

История выплат

Период
2025, регулярные
2024, регулярные
2023, регулярные
2022, регулярные
2021, регулярные
2020, регулярные

Экс-дивидендная дата	Закрытие реестра	Сумма выплаты
02.07.2026	10.07.2026	1.517564 TWD
03.07.2025	09.07.2025	1.000172 TWD
04.07.2024	10.07.2024	1.000108 TWD
13.07.2023	21.07.2023	6.475636 TWD
28.07.2022	03.08.2022	4.5 TWD
19.08.2021	25.08.2021	1.000007 TWD

Показать все

Профиль эмитента

Kinsus Interconnect Technology

Полупроводники , Тайвань

Kinsus Interconnect Technology Corp. manufactures BGA (Ball Grid Array) boards. The Company's products include PBGA (Plastic BGA), MCM (Multi Chip Module) BGA, Mini BGA, TEBGA (Thermal Enhanced BGA), and flip chip substrate boards.

Параметры акции

Начало обращения
01.11.2004
Тикер
3189
ISIN
TW0003189007
Количество
526.91 млн шт
Номинал
10 TWD