Kinsus Interconnect Technology, акция обыкновенная (TW0003189007, 3189)

Капитализация

256 086.02 млн TWD
8 114.21 млн USD
Див. доходность за 4 кв.

0.21%
Отрасль

Полупроводники

Данные рассчитаны по ценам с торговой площадки: Тайваньская ФБ

486.00 TWD (-6.90%) LAST на 15.05.2026

16.05.2026 - выходной, биржа закрыта

за последний месяц

изменение

+ 26.73%

динамика цены

363.50

min

556.00

max

за последний год

изменение

+486.25%

динамика цены

77.00

min

556.00

max

График

Сравнить с акцией или индексом

Дата
15.05.2026
14.05.2026
13.05.2026
12.05.2026
11.05.2026
08.05.2026
07.05.2026
06.05.2026
05.05.2026
04.05.2026

Bid \| Ask	Open	Min \| Max	Last	Оборот	Кол-во сделок
\|	536.00	480.00 \| 537.00	486.00	16 672 453 674.00	47 793.00
\|	506.00	488.00 \| 540.00	522.00	23 468 589 890.00	51 736.00
\|	482.00	481.50 \| 516.00	497.50	12 139 349 380.00	32 027.00
\|	525.00	494.00 \| 532.00	494.00	15 071 501 993.00	39 854.00
\|	475.00	468.00 \| 503.00	503.00	13 019 892 785.00	30 037.00
\|	487.00	445.50 \| 487.50	458.00	13 326 516 382.00	52 790.00
\|	486.50	478.00 \| 506.00	492.50	10 399 773 616.00	30 038.00
\|	532.00	475.00 \| 537.00	482.50	16 163 746 596.00	65 501.00
\|	530.00	521.00 \| 541.00	527.00	7 995 273 331.00	22 440.00
\|	544.00	512.00 \| 544.00	531.00	13 188 579 959.00	33 046.00

Legal close - цена аукциона закрытия либо последняя текущая цена торгового дня

Дивиденды компании Kinsus Interconnect Technology

История выплат

Период
2024, регулярные
2023, регулярные
2022, регулярные
2021, регулярные
2020, регулярные

Экс-дивидендная дата	Закрытие реестра	Сумма выплаты
03.07.2025	09.07.2025	1.000172 TWD
04.07.2024	10.07.2024	1.000108 TWD
13.07.2023	21.07.2023	6.475636 TWD
28.07.2022	03.08.2022	4.5 TWD
19.08.2021	25.08.2021	1.000007 TWD

Профиль эмитента

Kinsus Interconnect Technology

Полупроводники , Тайвань

Kinsus Interconnect Technology Corp. manufactures BGA (Ball Grid Array) boards. The Company's products include PBGA (Plastic BGA), MCM (Multi Chip Module) BGA, Mini BGA, TEBGA (Thermal Enhanced BGA), and flip chip substrate boards.

Параметры акции

Начало обращения
01.11.2004
Тикер
3189
ISIN
TW0003189007
Количество
526.93 млн шт
Номинал
10 TWD