Kinsus Interconnect Technology, акция обыкновенная (TW0003189007, 3189)

Капитализация

153 527.12 млн TWD
4 808.84 млн USD
Див. доходность за 4 кв.

0.30%
Отрасль

Полупроводники

Данные рассчитаны по ценам с торговой площадки: Тайваньская ФБ

336.00 TWD (+1.21%) LAST на 02.04.2026

06.04.2026 - выходной, биржа закрыта

за последний месяц

изменение

+ 8.74%

динамика цены

262.50

min

398.00

max

за последний год

изменение

+301.43%

динамика цены

60.80

min

398.00

max

График

Сравнить с акцией или индексом

Дата
02.04.2026
01.04.2026
31.03.2026
30.03.2026
27.03.2026
26.03.2026
25.03.2026
24.03.2026
23.03.2026
20.03.2026

Bid \| Ask	Open	Min \| Max	Last	Оборот	Кол-во сделок
\|	342.00	323.50 \| 352.00	336.00	2 783 962 388.00	11 612.00
\|	335.00	321.00 \| 335.00	332.00	2 363 791 275.00	10 416.00
\|	335.00	312.00 \| 339.00	313.00	2 481 722 228.00	18 962.00
\|	334.50	324.50 \| 348.50	346.50	2 183 278 955.00	12 106.00
\|	333.50	333.50 \| 352.00	352.00	1 482 594 138.00	8 075.00
\|	352.00	351.50 \| 370.00	351.50	2 471 443 950.00	11 135.00
\|	333.50	333.50 \| 351.50	351.50	1 681 580 350.00	9 092.00
\|	357.00	311.50 \| 357.00	320.50	2 897 107 494.00	17 559.00
\|	345.00	345.00 \| 360.00	346.00	2 489 383 772.00	17 627.00
\|	388.50	356.00 \| 388.50	380.00	3 603 606 918.00	19 989.00

Legal close - цена аукциона закрытия либо последняя текущая цена торгового дня

Дивиденды компании Kinsus Interconnect Technology

История выплат

Период
2024, регулярные
2023, регулярные
2022, регулярные
2021, регулярные
2020, регулярные

Экс-дивидендная дата	Закрытие реестра	Сумма выплаты
03.07.2025	09.07.2025	1.000172 TWD
04.07.2024	10.07.2024	1.000108 TWD
13.07.2023	21.07.2023	6.475636 TWD
28.07.2022	03.08.2022	4.5 TWD
19.08.2021	25.08.2021	1.000007 TWD

Профиль эмитента

Kinsus Interconnect Technology

Полупроводники , Тайвань

Kinsus Interconnect Technology Corp. manufactures BGA (Ball Grid Array) boards. The Company's products include PBGA (Plastic BGA), MCM (Multi Chip Module) BGA, Mini BGA, TEBGA (Thermal Enhanced BGA), and flip chip substrate boards.

Параметры акции

Начало обращения
01.11.2004
Тикер
3189
ISIN
TW0003189007
Количество
456.93 млн шт
Номинал
10 TWD