Kinsus Interconnect Technology, акция обыкновенная (TW0003189007, 3189)

Капитализация

143 709.72 млн TWD
4 590.45 млн USD
Див. доходность за 4 кв.

0.31%
Отрасль

Полупроводники

Данные рассчитаны по ценам с торговой площадки: Тайваньская ФБ

314.50 TWD (-3.38%) LAST на 26.02.2026

27.02.2026 - выходной, биржа закрыта

за последний месяц

изменение

+ 37.64%

динамика цены

210.00

min

332.50

max

за последний год

изменение

+202.40%

динамика цены

60.80

min

332.50

max

График

Сравнить с акцией или индексом

Дата
26.02.2026
25.02.2026
24.02.2026
23.02.2026
11.02.2026
10.02.2026
09.02.2026
06.02.2026
05.02.2026
04.02.2026

Bid \| Ask	Open	Min \| Max	Last	Оборот	Кол-во сделок
\|	325.00	304.50 \| 329.50	314.50	16 210 004 874.00	55 517.00
\|	327.00	312.50 \| 332.50	325.50	19 867 058 525.00	55 135.00
\|	302.00	301.00 \| 321.00	321.00	10 609 943 332.00	22 896.00
\|	280.00	280.00 \| 292.00	292.00	6 720 838 389.00	16 137.00
\|	253.50	252.50 \| 268.00	265.50	9 509 314 171.00	33 753.00
\|	257.00	251.00 \| 268.50	253.50	15 854 273 355.00	52 549.00
\|	261.00	240.50 \| 261.00	255.00	11 298 256 258.00	59 330.00
\|	246.00	237.50 \| 250.00	242.50	10 969 675 683.00	30 427.00
\|	272.00	258.00 \| 274.50	263.50	15 225 212 203.00	42 423.00
\|	248.50	248.00 \| 270.50	270.50	20 779 608 536.00	65 909.00

Legal close - цена аукциона закрытия либо последняя текущая цена торгового дня

Дивиденды компании Kinsus Interconnect Technology

История выплат

Период
2024, регулярные
2023, регулярные
2022, регулярные
2021, регулярные
2020, регулярные

Экс-дивидендная дата	Закрытие реестра	Сумма выплаты
03.07.2025	09.07.2025	1.000172 TWD
04.07.2024	10.07.2024	1.000108 TWD
13.07.2023	21.07.2023	6.475636 TWD
28.07.2022	03.08.2022	4.5 TWD
19.08.2021	25.08.2021	1.000007 TWD

Профиль эмитента

Kinsus Interconnect Technology

Полупроводники , Тайвань

Kinsus Interconnect Technology Corp. manufactures BGA (Ball Grid Array) boards. The Company's products include PBGA (Plastic BGA), MCM (Multi Chip Module) BGA, Mini BGA, TEBGA (Thermal Enhanced BGA), and flip chip substrate boards.

Параметры акции

Начало обращения
01.11.2004
Тикер
3189
ISIN
TW0003189007
Количество
456.95 млн шт
Номинал
10 TWD