Kinsus Interconnect Technology, акция обыкновенная (TW0003189007, 3189)

Капитализация

87 936.44 млн TWD
2 784.11 млн USD
Див. доходность за 4 кв.

0.52%
Отрасль

Полупроводники

Данные рассчитаны по ценам с торговой площадки: Тайваньская ФБ

192.50 TWD (+10.00%) LAST на 16.01.2026

17.01.2026 - выходной, биржа закрыта

за последний месяц

изменение

+ 41.54%

динамика цены

131.00

min

192.50

max

за последний год

изменение

+97.03%

динамика цены

60.80

min

192.50

max

График

Сравнить с акцией или индексом

Дата
16.01.2026
15.01.2026
14.01.2026
13.01.2026
12.01.2026
09.01.2026
08.01.2026
07.01.2026
06.01.2026
05.01.2026

Bid \| Ask	Open	Min \| Max	Last	Оборот	Кол-во сделок
\|	176.50	174.50 \| 192.50	192.50	10 394 261 525.00	40 178.00
\|	172.50	170.00 \| 179.00	175.00	4 422 241 908.00	17 740.00
\|	179.00	171.00 \| 179.50	172.00	3 285 659 293.00	18 630.00
\|	179.50	175.50 \| 184.50	176.50	6 424 490 301.00	30 814.00
\|	172.50	172.50 \| 182.50	181.00	5 598 128 879.00	22 057.00
\|	166.00	164.50 \| 177.00	168.50	5 318 983 421.00	27 696.00
\|	174.50	164.00 \| 178.00	166.00	4 724 717 956.00	22 186.00
\|	178.50	171.50 \| 186.00	175.00	11 681 189 691.00	33 293.00
\|	167.50	164.00 \| 172.00	169.50	4 928 443 340.00	19 719.00
\|	159.00	151.50 \| 171.50	168.00	7 657 201 877.00	31 615.00

Legal close - цена аукциона закрытия либо последняя текущая цена торгового дня

Дивиденды компании Kinsus Interconnect Technology

История выплат

Период
2024, регулярные
2023, регулярные
2022, регулярные
2021, регулярные
2020, регулярные

Экс-дивидендная дата	Закрытие реестра	Сумма выплаты
03.07.2025	09.07.2025	1.000172 TWD
04.07.2024	10.07.2024	1.000108 TWD
13.07.2023	21.07.2023	6.475636 TWD
28.07.2022	03.08.2022	4.5 TWD
19.08.2021	25.08.2021	1.000007 TWD

Профиль эмитента

Kinsus Interconnect Technology

Полупроводники , Тайвань

Kinsus Interconnect Technology Corp. manufactures BGA (Ball Grid Array) boards. The Company's products include PBGA (Plastic BGA), MCM (Multi Chip Module) BGA, Mini BGA, TEBGA (Thermal Enhanced BGA), and flip chip substrate boards.

Параметры акции

Начало обращения
01.11.2004
Тикер
3189
ISIN
TW0003189007
Количество
456.81 млн шт
Номинал
10 TWD