HPSP, акция обыкновенная (KR7403870009, 403870)

Капитализация

2 959 814.11 млн KRW
2 070.24 млн USD
Отрасль

Полупроводники

Данные рассчитаны по ценам с торговой площадки: Корейская биржа

35 400.00 KRW (+4.27%) LAST на 04.08.2026

за последний месяц

изменение

-27.01%

динамика цены

27 450.00

min

49 200.00

max

за последний год

изменение

+44.20%

динамика цены

24 400.00

min

92 000.00

max

График

Сравнить с акцией или индексом

Дата
04.08.2026
03.08.2026
31.07.2026
30.07.2026
29.07.2026
28.07.2026
27.07.2026
24.07.2026
23.07.2026
22.07.2026

Bid \| Ask	Open	Min \| Max	Last	Оборот
\|	34 000.00	33 550.00 \| 36 700.00	35 400.00	68 546 877 925.00
\|	33 300.00	32 600.00 \| 35 050.00	33 950.00	60 434 929 975.00
\|	31 900.00	31 450.00 \| 35 300.00	34 600.00	161 238 038 050.00
\|	28 050.00	28 050.00 \| 30 850.00	28 550.00	56 563 725 450.00
\|	32 850.00	27 450.00 \| 33 950.00	29 650.00	99 090 010 959.00
\|	34 750.00	32 250.00 \| 35 100.00	32 700.00	61 891 691 425.00
\|	36 450.00	35 650.00 \| 38 350.00	37 500.00	74 095 845 225.00
\|	38 850.00	35 600.00 \| 38 900.00	35 650.00	88 433 404 175.00
\|	39 450.00	38 050.00 \| 40 400.00	39 650.00	78 408 802 550.00
\|	40 900.00	38 550.00 \| 42 200.00	38 800.00	91 883 619 050.00

Legal close - цена аукциона закрытия либо последняя текущая цена торгового дня

Профиль эмитента

HPSP

Полупроводники , Республика Корея

HPSP Co., Ltd. manufactures and distributes semiconductor machines and equipment. The Company produces high pressure heat treatment semiconductor equipment, silicon chips, thermal processing advance machines, oxidation devices, and other related products.

Параметры акции

Начало обращения
15.07.2022
Тикер
403870
ISIN
KR7403870009
Количество
83.61 млн шт
Номинал
500 KRW
Сплит
1 / 4 (16.03.2023)